1. Producto Núcleo rehegua

Hoja de Grafito Moldeado haꞌehína peteĩ material funcional oguerekóva rendimiento yvate-mbaꞌapopyre ojejapóva oñemoldeávo polvo de grafito ipotĩetereíva ojeporúvo tecnología de prensado avanzado. Ivalor núcleo oime ohupyty haguã integración equilibrada conductividad térmica yvate, aislamiento eléctrico iporãitereíva ha resistencia temperatura pendiente, ikatúva osoluciona umi problema disipación haku ha sellado componente clave umi ambiente industrial alto-temperatura ha alta-presión.

2.Parámetro Técnico rehegua

Parámetro rehegua	Indicador rehegua	Estándar de Prueba rehegua
Potĩ	Tuichave térã ojoja 99,9%-gui (contenido de grafito) .	ASTM C562 rehegua
Desidad rehegua	1,8-2,1 gramo peteĩ centímetro cúbico rehe	ASTM D792 rehegua
Conductividad Térmica rehegua	200-600 vatios peteĩ metro rehe Kelvin	ASTM D5470 rehegua
Resistividad Volumen rehegua	Tuichave téra ojoja 1014 ohmios · cm rehe	IEC 60093 rehegua
Temperatura de Operación rehegua	-200 grado ~800 grado (atmósfera inerte); -150 grado ~600 grado (aire) .	ASTM D648 rehegua
Ratio de Compresión rehegua	5-15% (peteî presión 10 megapascal guýpe) .	ASTM F36 rehegua
Mbarete Tracción rehegua	Tuichave térã ojoja 15 megapascal-gui	ASTM D638 rehegua
Contenido de Ceniza rehegua	Sa’ive térã ojoja 50ppm-gui	ASTM C831 rehegua
Tasa de Absorción y rehegua	Sa’ive térã ojoja 0,5%-gui (oñemokõ 24 aravo pukukue) .	ASTM D570 rehegua

3.Mba’ekuaarã Ñepyrũrã

Iporãiterei conductividad térmica: Pe conductividad térmica rango ha'e 200-600 vatios por metro Kelvin (oñeha'ãva estándar ASTM D5470 rupive), ikatúva ohupyty transferencia eficiente haku ha disipación pya'e haku componente electrónico térã mecánico.

Aislamiento eléctrico ojeroviakuaáva: Resistividad volumen rehegua Tuichavéva téra ojoja 1014 ohmios · cm (oñeha ãva norma IEC 60093 rupive), ikatu ojeipe a hekopete corriente ha ojoko cortocircuito componente conductor apytépe.

Tuicha rango resistencia temperatura rehegua: Pe temperatura ombaꞌapóva haꞌehína -200 grado ~800 grado (peteĩ atmósfera inerte-pe), -150 grado ~600 grado (aire-pe), ha ndaiporimoꞌãi deformación térã degradación rendimiento rehegua umi temperatura fluctuación extrema-pe.

Iporãiterei rendimiento sellado rehegua: Densidad 1,8-2,1 gramo por centímetro cúbico (oñeha'ãva según estándar ASTM D792), baja relación de compresión (5-15% presión 10 megapascales), oaseguráva ajuste apretado superficie de apareamiento ndive ha ohapejokóvo fuga medio (ha'eháicha gas ha líquido).

Estabilidad química mbarete: Ojejoko hetavéva ácido, alcalino ha disolvente orgánico rehe (ndaha'éiramo umi oxidante mbarete ha'éva ácido nítrico concentrado), iporãva umi ambiente químico hasývape g̃uarã.

Moldeo personalizable rehegua: Oipytyvõ moldeo de precisión opáichagua forma-pe (chapa, anillo, junta, forma geométrica compleja), orekóva rango de espesor 0,1 mm a 10 mm, ohóva opáichagua instalación componente oikotevëva.

4. Escenarios de Aplicación rehegua

Oñemopyendáva distribución aplicación industria análisis de datos tuicháva rehe, ko producto ojeporu hetaiterei:

Industria electrónica ha eléctrica rehegua: Chip LED, módulo de potencia (IGBT), junta disipación de calor umi batería mba'yrumýi energía pyahúpe guarã, ha material interfaz térmica (TIM) umi equipo estación base 5G-pe guarã.

Campo maquinaria industrial rehegua: Ojepuru junta de sellado ramo umi válvula temperatura yvate-, bomba rete ha intercambiador de calor-pe g̃uarã umi escenario-pe haꞌeháicha petroquímico, metalurgia ha central térmica.

Industria aeroespacial ha automotriz-kuéra rehegua: Componente aislamiento ligero cabina aeronave-pe guarã, avei componente gestión térmica sistema de escape automotriz-pe guarã.

Campo de fabricación semiconductor rehegua: Grafito ipotĩva yvate-Grafito Moldeado Hojas ojeporúva umi tembiporu procesamiento de obleas-pe guarã ha'eháicha reactores de deposición química de vapor (CVD), ojepytasóva umi ventaja orekóva contenido de impureza baja (contenido de ceniza Sa'ive térã ojoajúva 50ppm-gui).