1. Producto Núcleo rehegua
Cinta de Grafito ipotĩva yvate-ha'e peteĩ bobina de grafito ijyvytu'ỹva ojejapóva grafito oñembotuicháva 99% ipotĩvagui, ndorekóiva aglutinante ha mba'e ky'a corrosiva. Oñongatu pe conductividad térmica iporãitereíva, conductividad eléctrica ha resistencia temperatura yvate-temperatura rehegua grafito bloque-formado yvate-puridad rehegua, oguereko aja flexibilidad ojehecharamóva, resistencia compresión rehegua ha ndahasýiva procesamiento rehegua. Ikatu omyenyhë brecha superficial irregular, omoheñóiva interfaces eficiente gestión térmica ha sello hermético ojegueroviapáva.
2. Especificaciones Técnicas rehegua
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Umi mba’e Parámetro rehegua |
Especificaciones/Rango Típico rehegua |
Norma de Prueba rehegua |
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Composición Química rehegua |
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Contenido carbono rehegua (C) . |
Tuichave térã ojoja 99,0%~99,9% rehe |
ASTM D5603 rehegua |
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Contenido de ceniza |
Sa’ive térã ojoja 1000 ppm~100 ppm rehe |
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Contenido de azufre (S) rehegua . |
Sa’ive térã ojoja 500 ppm rehe |
- |
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Propiedades Físicas rehegua |
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Ijyvyku’i |
0,1 mm ~ 3,0 mm (ojejapokuaa) |
ASTM F152 rehegua |
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Pohyikue |
1,0 ~ 1,3 g / cm3 (ojereguáva) |
ASTM F1315 rehegua |
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Propiedades Térmicas rehegua |
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Temperatura servicio ipukúva-pe (aire-pe) . |
-200 grado ~450 grado (tekoha oxidante-pe) |
- |
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Temperatura servicio ipukúva- (inerte/vacío) . |
3000 grado peve |
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En-plano conductividad térmica (X-Y dirección) . |
80~150 W/(m·K) |
ASTM E1461 rehegua |
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Propiedades Mecánicas rehegua |
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Mbarete tracción rehegua |
Tuichave térã ojoja 4,0 MPa-gui |
ASTM D828 rehegua |
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Ratio de compresión rehegua |
15%~40% |
ASTM F36 rehegua |
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Tasa de rebote rehegua |
Tuichave térã ojoja 15%-gui . |
ASTM F36 rehegua |
3.Características Principales ha Ventajas
Conductividad térmica yvate ha estabilidad térmica
Oguereko conductividad térmica iporãitereíva dirección plano pukukue (150 W/(m·K) peve térã hetave), ombohapéva difusión haku pya'e ha uniforme ani haguã sobrecalentamiento local.
Ikatu ombaꞌapo establemente are -200 grado guive 3000 grado peve peteĩ gas inerte térã vacío tekohápe (tekoha no oxidante), peteĩ coeficiente de expansión térmica ijyvatetereíva ha estabilidad dimensional iporãitereíva.
Iporãiterei flexibilidad ha compensación
Textura suave, ndahasýi ojedobla ha ojejokua, ha ikatu oike perfectamente opáichagua curva compleja ha superficie desigual.
Oguereko resistencia compresión iporãva, ikatúva ocompensa efectivamente umi brecha omoheñóiva expansión térmica, contracción térã tolerancia mecanizado superficie contacto rehe, omantene presión de contacto estable ipukúva- plazo.
Yvate ipotĩ ha inerte química
Imbovyeterei ceniza (ikatúva mbovyve 100ppm-gui), ndorekói iones corrosivos ha'eháicha cloro ha azufre, ha ndojapomo'ãi corrosión térã contaminación umi componente electrónico sensitivo (techapyrã, equipo semiconductor) térã cámara metálico-pe.
Ndahasýi oñemboguata ha ojeporu haguã
Ikatu oñeikytĩ ha ojesella pya’e po térã tembiporu rupive oñeikotevẽháicha.
Jepive oúva respaldo adhesivo reheve térã ikatu ojeporu adhesivo temperatura yvate-temperatura reheve, ombohapéva instalación ha omoporãvéva eficiencia producción rehegua.
Iporãiterei hermético
Fuerza de compresión suficiente guýpe, ikatu oforma peteî barrera de sellado efectivo ohapejokóvo fuga gas ha líquido.
4. Área Típica de Aplicación rehegua
Horno vacío rehegua ha horno temperatura yvate-: Cinta de Grafito Pureza yvate-jepuru ojesella dinámico térã estático temperatura yvate- horno rokẽme, ventána observación rehegua, salida electrodo rehegua, ha mbaꞌe.
Tembiporu semiconductor rehegua: Ojepuru sellado ha aislamiento brida ramo CVD, PECVD, horno de difusión ha ambue tembiporu.
Células de combustible rehegua: Ojepuru junta de sellado de gas ramo umi chapa bipolar grafito rehegua térã umi chapa bipolar metálico apytépe.
Haku ñemboyke electrónica ha eléctrica: Ojepega umi tembipuru mbarete rehegua (techapyrã, IGBT, CPU) ha umi disipador de calor apytépe peteĩ almohadilla térmica eficiente ramo.
Fotovoltaico ha cristal okakuaaha: Ojepuru sellado ha aislamiento campo térmico rehegua umi horno dibujo de silicio monocristalino ha horno lingote de silicio policristalino-pe.
Investigación aeroespacial ha científica rehegua: Ojeporu sellado ha conductividad térmica rehegua opaichagua tekoha extremo-pe ha eháicha vacío, presión yvate ha temperatura yvate.
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